트랜스퍼 몰딩은 미리 가열된 폴리머 재료가 폐쇄형 몰드 캐비티로 강제 들어가는 제조 공정입니다.
이 과정에서 먼저 사전 계량 된 양의 재료를 이송 냄비로 알려진 챔버에 넣습니다. 그런 다음 재료가 유동 상태에 도달 할 때까지 가열됩니다.
준비가 되면 압력에 의해 재료가 러너라고도 하는 채널을 통과해 금형 캐비티로 들어갑니다. 이 방법은 재료가 금형을 채우는 방식을 정밀하게 제어할 수 있게 합니다.
트랜스퍼 몰딩의 역사와 진화
제조업체가 복잡한 플라스틱 부품을 더 정밀하게 만드는 방법을 필요로 하면서 트랜스퍼 성형이 등장했습니다. 압축 성형에서 발전한 이 공정은 트랜스퍼 포트와 러너를 추가하여 재료 흐름과 부품 일관성을 개선했습니다.
이 기술은 전자 및 소비재가 더 복잡한 플라스틱 부품을 요구하면서 20세기 중반에 인기를 얻었습니다. 초기 응용 프로그램은 정확한 치수가 중요한 전기 부품에 중점을 두었습니다.
시간이 지남에 따라 컴퓨터 컨트롤이 수동 조작을 대체하면서 장비가 더욱 자동화되었습니다. 현대식 트랜스퍼 몰딩 기계는 정밀한 온도 조절, 압력 제어 및 사이클 타이밍을 제공합니다.
오늘날의 시스템은 이전 방법으로는 불가능했던 엄격한 공차와 복잡한 형상의 부품을 생산할 수 있습니다.
이송 성형에 사용되는 재료
열전대 폴리머
이러한 재료는 가열시 영구적으로 경화되는 액체 또는 반고체 수지로 시작됩니다. 열가소성 수지와 달리 경화 후 열경화는 다시 녹일 수 없습니다.
인기있는 thermoset 옵션은 다음과 같습니다.
- 에폭시 수지: 그것의 격리 재산 때문에 전자 부품을 위해 우수한
- 폴리우레탄: 제안 좋은 융통성 및 내화학성
- 페놀 화합물: 높은 내열성과 치수 안정성을 제공합니다.
열가소성 수지
트랜스퍼 몰딩에서 덜 일반적이지만, 특정 특성이 필요할 때 열가소성 수지를 사용할 수 있습니다. 열가소성 수지는 열가소성 수지와 달리 재용해 및 재사용할 수 있습니다.
트랜스퍼 몰딩에서 잘 작동하는 두 가지 인기있는 열가소성 플라스틱은 다음과 같습니다.
- 폴리프로필렌: 제안 좋은 교류 특성 및 내화학성
- 폴리탄산염: 우수한 충격 강도 및 광학적인 명확성을 제공합니다
복합 재료
복합 재료는 폴리머 수지와 강화 섬유 또는 필러를 결합하여 성능을 향상시킵니다. 이 재료는 표준 폴리머에 비해 우수한 강도 대 중량 비율을 제공합니다.
일반적인 강화는 다음을 포함합니다:
유리섬유: 구조적 강성과 치수 안정성 개선 탄소섬유: 최소 중량으로 뛰어난 강도 제공 미네랄 필러: 내열성 향상 및 비용 절감
전기 전도도 또는 화염 저항과 같은 특수 특성이 필요한 경우 첨가제를 기본 수지에 통합 할 수 있습니다. 예를 들어, 카본 블랙을 추가하면 전기 전도성 부품이 생성됩니다.
복합 재료는 중량 절감과 강도가 중요한 항공우주 및 자동차 분야에서 특히 중요합니다. 복합 재료는 열팽창, 난연성 또는 UV 안정성에 대한 특정 요구 사항을 충족하도록 제조될 수 있습니다.
이송 성형 공정
재료의 준비
첫째, 프로젝트에 적합한 몰딩 컴파운드를 선택해야 합니다.
부품에 필요한 재료의 정확한 양을 측정해야 합니다. 이를 “충전” 또는 “충전 중량”이라고 합니다. 너무 적은 재료는 불완전한 부품을 의미하고 너무 많은 재료는 과도한 플래시와 낭비를 유발합니다.
성형 장비
당신의 이동 조형 체제는 몇몇 주요 콤포넌트를 포함할 것입니다. 주요 부속은 이동 남비 (어디에 물자가 첫째로 두는지), 플런저 및 형 구멍입니다.
이송 포트는 조립체 상단에 있습니다. 금형에 밀기 전에 사전 측정 된 재료 전하를 배치하는 곳입니다.
러너와 게이트는 트랜스퍼 포트와 금형 캐비티를 연결합니다. 이들은 재료가 흐르는 통로를 만들며, 그 설계는 재료가 금형을 얼마나 잘 채우는지에 영향을 줍니다.
일단 당신이 이동 남비로 물자를 적재하면, 난방은 시작됩니다. 물자는 화합물에 따라서 특정한 온도 – 보통 300-400°F 사이에서 도달할 필요가 있습니다.
재료가 가열되면 유동성이 높아집니다. 이어 플런저가 압력을 가해(일반적으로 1,000-10,000 psi) 연화된 재료를 러너를 거쳐 금형 캐비티 안으로 밀어 넣습니다.
금형의 충진을 보장하기 위해서는 압력이 일정해야합니다. 너무 적은 압력으로 인해 공극이나 불완전한 부품이 발생할 수 있습니다.
이 과정에서 열이 유지됩니다. 금형 온도는 적절한 흐름과 초기 경화를 보장하기 위해 신중하게 제어됩니다.
치료 및 배출
경화 시간은 재료 및 부품 두께에 따라 다릅니다. 몇 초에서 몇 분까지 걸릴 수 있습니다.
경화가 완료되면 금형이 열리고 이젝터 핀이 완성 된 부분을 밀어냅니다. 이 단계에서 부품은 완전히 경화되어 모양을 유지합니다.
배출 후 부품에서 과도한 재료 (플래시)를 제거해야합니다. 이것은 금형 반쪽이 만나는 절단 라인을 따라 발생합니다.
이동 조형의 신청
전기 부품
전기 연결관, 마개 및 스위치는 이동 조형을 통해, 많은 것 만들어집니다. 이 기술은 전기 절연제 재산을 유지하고 있는 동안 금속 접촉의 정확한 삽입을 허용합니다.
또한 터미널 블록과 정션 박스는 이 공정의 이점을 누릴 수 있습니다. 고압 어플리케이션은 복잡한 캐비티를 완벽하게 충진하여 일관된 치수의 신뢰할 수 있는 부품을 보장합니다.
일반적인 전기 응용 분야는 다음과 같습니다.
- 반도체 패키징
- 전기 절연체
- 회로 차단기 부품
- 커넥터 하우징
자동차 부품
센서, 점화 모듈 및 제어 장치와 같은 언더-더-후드 부품은 이 공정이 제공하는 내열성과 치수 안정성을 필요로 합니다.
트랜스퍼 몰딩은 자동차 씰 및 개스킷 제작에 적합합니다. 이 부품은 극한의 온도와 화학 물질 노출을 견디면서 누출을 방지하기 위해 정확한 치수가 필요합니다.
손잡이, 손잡이 및 버튼과 같은 내부 구성 요소도이 방법으로 제조됩니다. 이 공정은 금속 부품을 캐비티 내에서 “떠 다니는”삽입 성형을 허용 한 다음 성형 재료로 둘러 쌉니다.
중요한 자동 신청:
- 센서 하우징
- 엔진 관리 부품
- 브레이크 시스템 부품
- 전기 배전 부품
의료기기
외과용 기기는 정확한 치수로 인체공학적 핸들을 생산하는 트랜스퍼 몰딩의 기능을 활용합니다. 이 프로세스는 의료용 어플리케이션에 필요한 일관된 품질을 보장합니다.
진단 장비용 이식형 장치 및 구성품에는 이송 성형이 제공하는 높은 정밀도가 필요합니다.
의료 응용 프로그램:
- 수술 도구 핸들 및 부품
- 진단 장비 부품
- 임플란트 부품
- 약물 전달 장치 부품
이동 조형의 이점
정밀성과 복잡성
트랜스퍼 몰딩은 날카로운 모서리와 복잡한 디자인으로 부품을 만드는 데 탁월합니다. 다른 몰딩 방법에 비해 훨씬 미세한 디테일을 얻을 수 있습니다. 이로 인해 정확한 사양이 필요한 제품에 적합합니다.
트랜스퍼 성형에서는 플래시(부품 가장자리의 잉여 재료)가 거의 발생하지 않습니다. 마이크로 그라인드 벤트는 오버플로의 필요성을 줄여 플래시가 거의 없는 부품을 만들어 냅니다. 따라서 후속 마감 작업에 드는 시간과 비용을 줄일 수 있습니다.
엄격한 공차로 복잡한 형상을 필요로 할 때, 이송 성형은 일관된 결과를 제공합니다. 제어된 압력 분포는 작고 상세한 영역에서도 금형 캐비티의 균일한 충진을 보장합니다.
재료 사용 효율성
트랜스퍼 몰딩을 사용하면 일부 대체 공정에 비해 재료의 낭비가 적습니다. 각 사이클에 사용되는 재료의 양을 측정하면 초과량을 최소화하는 데 도움이됩니다.
이 공정을 통해 재료 흐름을 보다 효과적으로 제어할 수 있습니다. 즉, 제조 공정 중 더 예측 가능한 결과와 적은 스크랩 생산이 가능합니다.
높은 캐비티 카운트로 단일 사이클에서 여러 부품을 만들 수 있어 재료 효율이 향상됩니다. 동일한 양의 원료로 더 많은 완제품을 얻을 수 있습니다.
도전과 고려사항
공정 제어 및 최적화
온도 관리가 중요합니다. 온도가 너무 높으면 재료가 너무 빨리 경화되어 금형을 완전히 채우지 못할 수 있습니다. 너무 낮고 제대로 흐르지 않을 수 있습니다.
전송 속도도 중요합니다. 재료를 너무 빨리 움직이면 최종 제품에 공기를 가두어 공극을 일으킬 수 있습니다. 너무 천천히 움직이면 금형이 채워지기 전에 조기 경화를 할 수 있습니다.
재료를 적절히 예열하면 이러한 문제를 피할 수 있습니다.
디자인 의 한계
벽 두께는 신중하게 계획해야합니다. 너무 얇고 재료가 제대로 흐르지 않습니다. 너무 두껍고 사이클 시간이 길어지고 수축 문제가 발생할 수 있습니다.
삽입 배치에는 특별한주의가 필요합니다. 금속 인서트를 잘못 배치하면 완성 된 부품의 균열, 뒤틀림 또는 약점이 발생할 수 있습니다.
크기 제약은 이송 성형에 있습니다. 매우 큰 부품은 장비 제한 및 고르지 않은 압력 분포로 인해 적합하지 않을 수 있습니다.
트랜스퍼 몰딩 대 압축 몰딩
압축 성형은 간단하지만 재료 흐름을 덜 제어 할 수 있습니다. 이송 성형은 재료를 예열하고 제어 된 압력을 사용하여 금형 캐비티를보다 일관되게 채 웁니다.
트랜스퍼 몰딩은 다음에서 탁월합니다.
- 인서트로 부품 만들기
- 정밀한 공차로 복잡한 형상 생성
- 열 경화가 필요한 재료로 작업
- 최종 제품에서 공기 오염을 최소화
그러나, 그것은 너무 한계가 있습니다. 과정은 주자에 있는 폐기물을 더 생성하고 압축 조형 보다는 남비를 옮깁니다. 그것에는 또한 사출 성형 보다는 더 긴 주기 시간이 있어, 대량 생산을 위해 더 적은 적당한 만드.
| 가로 | 지금 연락 | 압축 성형 |
|---|---|---|
| 공정 | 재료는 예열되어 압력 하에서 폐쇄 형으로 강제됩니다. | 재료는 열린 금형에 직접 배치되며,이 금형은 닫히고 가열됩니다. |
| 금형 설계 | 포트, 플런저 및 러너가 있는 두 부분으로 된 금형을 사용합니다. | 러너가 없는 단순한 두 부분으로 된 금형을 사용합니다. |
| 재료 배치 | 재료는 몰드 캐비티로 이송되기 전에 별도의 챔버 (팟)에 배치됩니다. | 재료는 금형 캐비티에 직접 배치됩니다. |
| 압력 신청 | 고압은 재료를 금형으로 이송하기 위해 적용됩니다. | 금형의 재료를 압축하기 위해 압력이 가해집니다. |
| 사이클 시간 | 일반적으로 예열 및 효율적인 재료 흐름으로 인해 더 빠릅니다. | 금형에서 가열하고 치료할 재료의 필요성으로 인해 속도가 느려집니다. |
| 물자 낭비 | 더 높은 폐기물 때문에 주자 및 sprues. | 재료로서의 폐기물을 금형에 직접 배치합니다. |
| 부품의 복잡성 | 미세한 디테일로 더 복잡하고 복잡한 부품에 적합합니다. | 더 간단하고 덜 복잡한 부품에 더 좋습니다. |
| 생산량 | 중간 규모에서 높은 생산량에 이상적입니다. | 낮은 생산량과 중간 생산량에 적합합니다. |
| 재료 종류 | 열경화성 플라스틱, 고무 및 일부 복합 재료와 잘 작동합니다. | 주로 열경화성 플라스틱 및 고무에 사용됩니다. |
자주 묻는 질문
고무 제품에 대한 이송 성형 공정은 어떻게 작동합니까?
고무를 위한 이동 조형에서는, 전 무게를 다는 고무 화합물은 이동 남비 또는 약실로 둡니다. 열과 압력이 적용될 때, 고무는 연화합니다.
연화 된 재료는 채널을 통해 금형 캐비티로 강제됩니다. 이 방법은 복잡한 금형 형상을 채우는 것을 보장합니다.
가열된 몰드 내부의 고무 경화로 몰드가 부품 제거를 위해 열리기 전에 최종 제품 형상을 만듭니다.
트랜스퍼 몰딩 머신을 선택할 때 고려해야 할 요소는 무엇입니까?
기계를 선택할 때 부품 크기와 복잡성을 고려해야합니다. 더 크거나 더 복잡한 부품에는 적절한 용량의 기계가 필요합니다.
귀하의 특정 재료에 필요한 클램핑 력은 또 다른 중요한 요소입니다. 다른 폴리머는 다른 압력을 필요로합니다.
생산 볼륨도 중요합니다 – 더 많은 볼륨이 더 자동화되거나 더 높은 용량의 장비를 정당화 할 수 있습니다.
이송 몰딩은 공정 및 응용 분야에서 압축 몰딩과 어떻게 다릅니까?
이송 성형에서 재료는 몰드 캐비티로 이송되기 전에 별도의 챔버에서 예열됩니다. 압축 성형은 재료를 개방 형에 직접 배치합니다.
트랜스퍼 몰딩은 일반적으로 압축 몰딩보다 일관성이 좋고 에어 트랩이 적은 부품을 생산합니다.
복잡한 부품에 더 적합한 트랜스퍼 몰딩을 찾을 수 있으며, 압축 몰딩은 더 간단하고 큰 부품에 적합합니다.
